1、可靠性设计措施
（1）、降额设计
为降低失效率，提高产品可靠性，我们在主要元器件参数的选择方面，有针对性的适当采用了“降额设计”的方法。如，对可控硅模块容量，我们已按3～5倍通态平均电流ITAV来选择，这相当于在通常使用的设计余量系数的基础上，又增加了一倍。从而使影响无触点稳压器可靠性的关键环节得到加强，大大提高了产品的可靠性。
（2）、电磁兼容设计
为防止因稳压器工作现场电磁环境影响而引起的错误或失效，我们采取了不少消除和减少干扰的措施。我们采用目前世界上最先进的MOV矩阵技术，有效地抑制了可控硅工作期间产生的浪涌尖峰。另外，我们还加强了电源滤波设计，提高了系统的抗干扰能力。
（3）、散热设计
在散热设计方面，我们经过数年的摸索改进，设计出一套合理的散热措施和适用的散热数据，有效的降低了可控硅器件及机箱内的温升，大大减少了因过热引起的可控硅器件性能劣化和失效。
2、可靠性增长措施
对于无触点稳压器，我们十分重视不断改正产品设计和制造中的缺陷，不断提高产品可靠性。从1999年第一台产品出厂至今，我们不断跟踪用户的使用情况，结合售后服务的反馈信息，不断分析研究故障来源以及潜在的故障隐患，及时加以改进，并确保在修正设计时不会引进新的故障源。
在产品设计和修正设计阶段，我们做过大量的试验，并一直坚持采用试验的方法来检查故障源，争取在产品设计阶段就将故障隐患予以解决。
3、可靠性管理措施
我们严格按照ISO9000国际质量认证体系进行产品质量管理，对产品生产过程、使用过程中发生的故障和缺陷，建立了一整套完整的采集、整理、反馈、分析、处理系统，从制度上对提高产品的可靠性提供了十分有力的保障。
此外，我们在可控硅、变压器等主要器件、部件的选用上，也都进行了严格的质量控制。如，对可控硅模块，我们加强了对通态峰值电压VTM的筛选，尽量将器件温升控制在较低的范围内；对可控硅门极工艺也提出了更高的要求。对主、副变压器，我们也采用了损耗小、温升低、效率高的环形变压器结构。
通过几年的努力，无触点稳压器的可靠性不断得到提高，至今，产品的平均无故障运行时间已可达10万小时。
